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产品介绍

LOCTITE ABLESTIK ABP 2032S， 环氧树脂， 芯片粘接， 导电胶粘剂
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技术信息
RT 模剪切强度：16.0 kg-f
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-)：29.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+)：19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) ：19.0 ppm
固化方式：热固化
应用：芯片焊接
拉伸模量, DMA @ 250.0 °C：150.0 N/mm²（21755.0 psi）
推荐与以下物料搭配使用：引线框：金
热膨胀系数 (CTE)：54.0 ppm/°C
应用案例

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